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當前位置: 首頁 產品中心 錫基焊膏
產品概況PRODUCT PROFILE
超細錫合金粉(膏)是高集成電子封裝技術最重要的連接材料,亞通公司擁有強大的研發(fā)平臺和一流的分析測試設備,并在長期的實踐經驗中積累了豐富的技術和服務經驗。
產品特點PRODUCT FEATURE

產品具有晶粒細、純度高、成分均勻、含氧量低、球形度高等優(yōu)點。

產品參數(shù)PRODUCT PARAMETERS

牌號規(guī)格:

合金成分

固相線/℃

液相線/℃

應用及特點

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

217

217

SMT無鉛焊接

Sn99Ag0.3Cu0.7

217

217

SMT無鉛焊接

Sn99.3Cu0.7

227

227

SMT無鉛焊接

Sn42Bi58

138

138

散熱器或熱敏感元件的焊接

Sn63Bi35Ag1

151

172

散熱器或熱敏感元件的焊接

 

焊粉規(guī)格:

Grade

10%Maximum

90%Minimum

Less than 1%

Oxygen

content

Package

Less than

Between

Larger than

Type2

45µm

45-75µm

75µm

≤90ppm

5kg/ aluminum foil bag

20kg/ plastic bucket

Tyep2.2#

25µm

25-63µm

63µm

≤90ppm

Tyep2.3#

38µm

38-63µm

63µm

≤90ppm

Tyep3

25µm

25-45µm

45µm

≤100ppm

Tyep4

20µm

20-38µm

38µm

≤120ppm

Tyep5

15µm

15-25µm

25µm

≤140ppm

Tyep6

5µm

5-15µm

15µm

≤160ppm